1
There is currently no content to display
Please add data record on website background.
Number of views:
1000

WLP系列

WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm,产能30-60片/小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产等量产产线使用。
Retail price
0.0
Market price
0.0
Number of views:
1000
Product serial number
Quantity
-
+
Stock:
0
详细描述
Parameters

1、产品介绍

WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域量产型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm产能30-60片/小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产等量产产线使用。

    •    晶圆级封装及系统级封装曝光

    •    器件直写曝光功能

    •    支持RDL功能

    •    高精度环境控制系统

    •    支持多种数据输入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)

    •    基于Windows系统,用户界面方便操作

    •    支持背面对准功能

2、技术规格

3、应用领域

 先进封装曝光

   大功率器件曝光

 

 

 

Scan the QR code to read on your phone
We could not find any corresponding parameters, please add them to the properties table
Previous
Next

Customer Support

Investor Relationship

Contact Us

Company Address:

CFMEE Park,789 Changning Avenue,High-Tech District,Hefei

Phone number:

+86-551-63823652

 

tp

Scan and follow us

Copyright ©2020 CFMEE